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產品詳情
簡單介紹：
近年來，隨著移動設備等電子產品的小型化、薄型化，印刷電路板向薄型化、多層化甚至模塊化的印刷電??路板轉變。因此，易受高溫影響的電子器件必須安裝在較低的溫度范圍內，對于一種可以粘合兩者的“導電膠”寄予厚望，迫切需要其實際應用。
詳情介紹：
- 可對導電膠、散熱用導電漿料、散熱薄膜片進行質量控制。
- 可以進行層壓器件的導熱率評估
- 采用單向熱流穩(wěn)態(tài)法，不需要試樣預處理或物理性質信息。
